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YAMAMOTO山本镀金 电镀设备 天津A-52 是日本山本镀金试验器株式会社推出的实验室级晶圆精密电镀系统,主打2–12 英寸晶圆单面 / 双面同步电镀,广泛用于半导体 TSV 填孔、UBM 凸点、RDL 布线、MEMS 与功率芯片研发打样。
产品型号:A-52-ST8-P01A
厂商性质:经销商
更新时间:2026-06-12
访 问 量:6
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A-52 是日本山本镀金试验器株式会社推出的实验室级晶圆精密电镀系统,主打2–12 英寸晶圆单面 / 双面同步电镀,广泛用于半导体 TSV 填孔、UBM 凸点、RDL 布线、MEMS 与功率芯片研发打样。
YAMAMOTO山本镀金 电镀设备 天津
核心参数(以 A-52-STD2-UW 为例)
适用晶圆:2 英寸(φ50mm)圆片或 50×50mm 方形基板
槽体材质:丙烯酸树脂(耐热 65℃)
槽内尺寸:100×170×100mm,有效容积≈3.5L
过滤系统:0.5μm 精度,5L/min 循环,镀液稳定
搅拌系统:单桨式双面搅拌,行程 50mm,最高 130rpm
加热选配:300W×2 支,配 B-93-YTC300 温控器
电源适配:B-52-1CWJ 精密电镀电源
关键特点
双面同步电镀:正反面一次完成,均匀性好,适配 TSV/UBM 等三维封装。
循环过滤 + 溢流:底部对流 + 溢流设计,减少颗粒污染,镀液寿命长。
多材质兼容:支持 Si、SiC、GaAs、InP、玻璃等基板。
模块化设计:槽体、夹具、搅拌、电源可自由组合,适配不同工艺。
YAMAMOTO山本镀金 电镀设备 天津
典型应用
半导体:TSV 硅通孔填孔、UBM 凸点、RDL 重布线、晶圆级封装(WLP)
MEMS:传感器、执行器、微流控器件精密电镀
功率器件:SiC/GaN 功率芯片背面金属化、欧姆接触
科研:镀液配方开发、工艺参数优化、小批量试制
六、标准配置(A-52-STD2)
电镀槽主体(亚克力 / PP)
双面搅拌装置(含桨叶)
循环过滤系统(0.5μm 滤芯)
阳极支架 + 阴极夹具
溢流收集槽
精密电镀电源(B-52 系列)
可选:加热器、温控器、气泵、电脑控制软件