24小时销售热线
15501081296
15501081296
产品中心
P产品分类RODUCT CATEGORY
YAMAMOTO山本镀金 电镀设备 绍兴A-52 是日本山本镀金试验器株式会社推出的实验室级晶圆精密电镀系统，主打2–12 英寸晶圆单面 / 双面同步电镀，广泛用于半导体 TSV 填孔、UBM 凸点、RDL 布线、MEMS 与功率芯片研发打样。
产品型号：A‑52‑ST6‑P02A厂商性质：经销商更新时间：2026-06-12访 问 量：8
立即咨询
联系电话：15501081296.
A-52 是日本山本镀金试验器株式会社推出的实验室级晶圆精密电镀系统，主打2–12 英寸晶圆单面 / 双面同步电镀，广泛用于半导体 TSV 填孔、UBM 凸点、RDL 布线、MEMS 与功率芯片研发打样。
YAMAMOTO山本镀金 电镀设备 绍兴
核心参数（以 A-52-STD2-UW 为例）
适用晶圆：2 英寸（φ50mm）圆片或 50×50mm 方形基板
槽体材质：丙烯酸树脂（耐热 65℃）
槽内尺寸：100×170×100mm，有效容积≈3.5L
过滤系统：0.5μm 精度，5L/min 循环，镀液稳定
搅拌系统：单桨式双面搅拌，行程 50mm，最高 130rpm
加热选配：300W×2 支，配 B-93-YTC300 温控器
电源适配：B-52-1CWJ 精密电镀电源
关键特点
双面同步电镀：正反面一次完成，均匀性好，适配 TSV/UBM 等三维封装。
循环过滤 + 溢流：底部对流 + 溢流设计，减少颗粒污染，镀液寿命长。
多材质兼容：支持 Si、SiC、GaAs、InP、玻璃等基板。
模块化设计：槽体、夹具、搅拌、电源可自由组合，适配不同工艺。
YAMAMOTO山本镀金 电镀设备 绍兴
典型应用
半导体：TSV 硅通孔填孔、UBM 凸点、RDL 重布线、晶圆级封装（WLP）
MEMS：传感器、执行器、微流控器件精密电镀
功率器件：SiC/GaN 功率芯片背面金属化、欧姆接触
科研：镀液配方开发、工艺参数优化、小批量试制
六、标准配置（A-52-STD2）
电镀槽主体（亚克力 / PP）
双面搅拌装置（含桨叶）
循环过滤系统（0.5μm 滤芯）
阳极支架 + 阴极夹具
溢流收集槽
精密电镀电源（B-52 系列）
可选：加热器、温控器、气泵、电脑控制软件
我的位置：
