YAMAMOTO山本镀金 电镀设备 连云港
YAMAMOTO山本镀金 电镀设备 张家口A-52 是日本山本镀金试验器株式会社推出的实验室级晶圆精密电镀系统，主打2–12 英寸晶圆单面 / 双面同步电镀，广泛用于半导体 TSV 填孔、UBM 凸点、RDL 布线、MEMS 与功率芯片研发打样。

A-52 是日本山本镀金试验器株式会社推出的实验室级晶圆精密电镀系统，主打2–12 英寸晶圆单面 / 双面同步电镀，广泛用于半导体 TSV 填孔、UBM 凸点、RDL 布线、MEMS 与功率芯片研发打样。

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核心参数（以 A-52-STD2-UW 为例）

适用晶圆：2 英寸（φ50mm）圆片或 50×50mm 方形基板

槽体材质：丙烯酸树脂（耐热 65℃）

槽内尺寸：100×170×100mm，有效容积≈3.5L

过滤系统：0.5μm 精度，5L/min 循环，镀液稳定

搅拌系统：单桨式双面搅拌，行程 50mm，最高 130rpm

加热选配：300W×2 支，配 B-93-YTC300 温控器

电源适配：B-52-1CWJ 精密电镀电源

关键特点

双面同步电镀：正反面一次完成，均匀性好，适配 TSV/UBM 等三维封装。

循环过滤 + 溢流：底部对流 + 溢流设计，减少颗粒污染，镀液寿命长。

多材质兼容：支持 Si、SiC、GaAs、InP、玻璃等基板。

模块化设计：槽体、夹具、搅拌、电源可自由组合，适配不同工艺。

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典型应用

半导体：TSV 硅通孔填孔、UBM 凸点、RDL 重布线、晶圆级封装（WLP）

MEMS：传感器、执行器、微流控器件精密电镀

功率器件：SiC/GaN 功率芯片背面金属化、欧姆接触

科研：镀液配方开发、工艺参数优化、小批量试制

功能与特点

用途：承载阳极（钛篮、贵金属网状阳极等），并在晶圆上下方形成对称电场，保证双面电镀均匀性。

结构：上下分体式，背面带导流槽，优化电流分布与药液流动，减少边缘效应。

材质：PP / 亚克力（耐酸碱、绝缘、耐腐蚀）。

适配：A‑52‑ST2/4/6/8/12 整机，与 P01A（槽体）、P02A（阴极盒）、P04D（搅拌桨）配套使用。

工艺价值：TSV/UBM/RDL/MEMS 等高深宽比、超薄镀层制程，膜厚均匀性可达 ±2.5%。