山本镀金 电镀设备 双溢流
A-52-ST 系列顶配强搅拌双面旋转晶圆电镀槽，为同系列标准版升级款；ST 代表旋转电镀结构，LAAS = 双面溢流强搅拌构型、SO 对应单面电镀密封夹具配置，是 TSV 高深宽比填孔、厚凸点电镀专项研发专用槽体，适配 A-57 系列精密电镀电源、B-93 系列温控、A-60/A-61 液位组件，构成原厂整套半导体精密电镀系统。

山本镀金 电镀设备   双溢流

A-52-ST 系列顶配强搅拌双面旋转晶圆电镀槽，为同系列标准版升级款；ST 代表旋转电镀结构，LAAS = 双面溢流强搅拌构型、SO 对应单面电镀密封夹具配置，是 TSV 高深宽比填孔、厚凸点电镀专项研发专用槽体，适配 A-57 系列精密电镀电源、B-93 系列温控、A-60/A-61 液位组件，构成原厂整套半导体精密电镀系统。

山本镀金 电镀设备   双溢流

双面溢流强搅拌架构（核心优势）

双溢流口设计，桨叶最高转速 130rpm，搅拌流量约为普通单溢流槽 2 倍，槽内对流强度大幅提升，快速更新微孔、深孔内部镀液，抑制浓差极化，适配高深宽比 TSV 填孔工艺。

SO 单面密封电镀构型

配套单面绝缘密封阴极夹具，晶圆仅单面有效电镀，边缘爬镀、侧边漏电抑制效果优异，精准管控单面镀层厚度，适配 UBM 底层、RDL 布线单面电镀研发。

晶圆自转 + 桨叶搅拌双动对流

晶圆 0~80rpm 可调旋转 + 往复桨叶扰动双重流场，全域流场均匀，整片晶圆膜厚均匀性大幅提升，消除边缘与中心镀层偏差。

循环过滤净化系统

内置 0.5μm 精密循环过滤，持续过滤镀液颗粒杂质，避免针孔、麻点不良，延长镀液使用寿命，满足精密电镀洁净要求。

恒液面溢流设计

槽体液位自动溢流稳压，抵消蒸发损耗，阴极浸入深度恒定，多次实验电流密度一致，数据可比性强。

原厂全系统兼容匹配

适配 A-57-15031WA/15100WA 精密电镀电源、B-93-YPT/YTC 系列温控器、A-60 液位传感器、A-61 补液控制器，接线即可联动温控、低液位防干烧、自动补液功能。