山本镀金 电镀设备 晶圆用阴极卡匣
A-52-ST 旋转电镀槽原厂标配阴极核心组件，与槽体 P01A 槽杯、P09A 阳极支架、P04D 搅拌桨构成整套电镀结构；是晶圆电镀实现导电、定位、旋转的核心载体，不属于独立整机，为半导体精密电镀系统专用工装配件。

山本镀金 电镀设备   晶圆用阴极卡匣

A-52-ST 旋转电镀槽原厂标配阴极核心组件，与槽体 P01A 槽杯、P09A 阳极支架、P04D 搅拌桨构成整套电镀结构；是晶圆电镀实现导电、定位、旋转的核心载体，不属于独立整机，为半导体精密电镀系统专用工装配件。

山本镀金 电镀设备   晶圆用阴极卡匣

标准敞开式构型

晶圆正反面裸露浸液，电场无遮挡，适配双面同步电镀，膜厚均匀性优异，面内厚度偏差可控制在 ±3%~±5% 以内。

PEEK 绝缘夹边 + 低损耗导电结构

边缘夹持晶圆划片区，避免正面镀层遮挡；碳刷式导电接触，压降小、导电稳定，长期电镀不易发热氧化；PEEK 耐酸碱腐蚀，适配各类酸性、碱性电镀药液。

旋转同步联动设计

卡匣可对接槽体旋转主轴，0~80rpm 匀速同步转动，配合桨叶搅拌强化微孔药液置换，改善高深宽比 TSV 填孔效果。

快速拆装结构

晶圆装夹拆卸便捷，30 秒完成换片，适合多组平行试验、配方迭代打样，提升实验效率。

原厂系统高度匹配

一对一适配对应尺寸 A-52-ST 槽体，搭配 A-57 系列精密电镀电源、B-93 温控、A-60/A-61 液位组件，整机装配无需改制调试。

适配多种基材与工艺

兼容硅晶圆、碳化硅、玻璃、化合物半导体基板；既可常规铜、镍、金电镀，也可用于阳极氧化试验。

防护设计适配薄晶圆

夹持力度柔和均匀，超薄晶圆不易崩边碎裂，满足超薄硅片精密电镀试验需求。