山本镀金 电镀设备 硅片用阴极盒
A-52-ST 旋转电镀槽原厂密封式专用阴极工装，同夹具系列分级：
P02A：敞开式，适配双面电镀
P02B：单面密封型，专门实现晶圆单面选择性电镀
属于槽体核心导电夹持配件，不可独立使用，匹配整套 A-52 电镀槽、A-57 精密电镀电源、温控液位系统构成半导体电镀实验单元。

山本镀金 电镀设备   硅片用阴极盒

A-52-ST 旋转电镀槽原厂密封式专用阴极工装，同夹具系列分级：

P02A：敞开式，适配双面电镀

P02B：单面密封型，专门实现晶圆单面选择性电镀

属于槽体核心导电夹持配件，不可独立使用，匹配整套 A-52 电镀槽、A-57 精密电镀电源、温控液位系统构成半导体电镀实验单元。

山本镀金 电镀设备   硅片用阴极盒

单面密封隔绝（核心差异化优势）

背部封闭式气密结构，镀液无法浸润晶圆背面，仅正面有效电镀，避免背面意外沉积、边缘爬镀，是单面电镀工艺夹具，区别于 P02A 双面敞开构型。

PEEK 绝缘封边 + 碳刷低阻导电

仅夹持晶圆划片边缘，正面无遮挡；碳刷式接触导电，回路压降小、发热低、导电稳定；PEEK 材质耐酸碱镀液腐蚀，长期浸泡不易老化变形。

主轴同步旋转适配

可对接槽体旋转机构，0~80rpm 同步回转，配合桨叶搅拌优化微孔流场，提升 TSV 盲孔填充能力，整片晶圆正面膜厚一致性优异。

快速拆装防崩片设计

卡扣式锁紧结构，装取晶圆便捷高效；夹持力度均匀柔和，适配常规及薄型硅片，降低裂片、崩边风险，适配多组平行试验。

原厂系统匹配

一对一对应 2/4/6/8/12 英寸 A-52-ST 槽体，无缝搭配 A-57 系列电镀电源、B-93 温控器、A-60 液位传感器，整机装配无需改制调试。

多基材工艺兼容

适配硅晶圆、SiC、玻璃、砷化镓等基板；适配单面镀铜、镍、金、钯、锡，广泛用于 UBM、RDL、单面凸点、MEMS 电极制程验证。

抑制触点镀覆，运维省心

密封结构阻挡镀液侵入导电接触区域，减少触点镀层堆积，大幅降低定期打磨清理频次，延长夹具使用寿命。