山本镀金 电镀设备 硅晶圆用阴极卡匣
A-52-ST 旋转电镀槽原厂密封式专用阴极工装，同夹具系列分级：
P02A：敞开式，适配双面电镀
P02B：单面密封型，专门实现晶圆单面选择性电镀
属于槽体核心导电夹持配件，不可独立使用，匹配整套 A-52 电镀槽、A-57 精密电镀电源、温控液位系统构成半导体电镀实验单元。

山本镀金 电镀设备   硅晶圆用阴极卡匣

A-52-ST 旋转电镀槽原厂密封式专用阴极工装，同夹具系列分级：

P02A：敞开式，适配双面电镀

P02B：单面密封型，专门实现晶圆单面选择性电镀

属于槽体核心导电夹持配件，不可独立使用，匹配整套 A-52 电镀槽、A-57 精密电镀电源、温控液位系统构成半导体电镀实验单元。

山本镀金 电镀设备   硅晶圆用阴极卡匣

负压吸气密封（核心差异化优势）

内置负压抽吸结构，背部形成负压腔，密封贴合度远超 P02B 静态密封，杜绝镀液渗入晶圆背面，消除背面意外上镀、边缘爬镀，适配超薄、翘曲晶圆密封工况。

隔绝空气防氧化

背部密闭隔绝氧气，有效避免金、锡、钯等易氧化镀层发黑、变色，保障贵金属镀层外观与性能一致性，是单面贵金属电镀夹具。

PEEK 绝缘封边 + 碳刷低阻导电

仅夹持晶圆划片边缘，电镀区无遮挡；碳刷式接触导电，回路压降小、发热低、导电稳定；PEEK 耐酸碱腐蚀，长期浸泡镀液不易老化变形。

主轴同步旋转适配

对接槽体旋转机构，0~80rpm 同步回转，配合桨叶搅拌优化微孔流场，提升 TSV 盲孔填充能力，整片晶圆正面膜厚均匀性优异。

超薄晶圆适配性强

负压柔性贴合，夹持受力均匀，针对超薄硅片、薄型衬底不易崩边、翘片，弥补普通密封夹具贴合不严漏液缺陷。

原厂系统匹配

一对一适配 2/4/6/8/12 英寸 A-52-ST 槽体，无缝搭配 A-57 系列电镀电源、B-93 温控器、A-60 液位传感器，整机装配无需改制调试。

运维优势突出

镀液难以侵入导电触点区域，触点积镀大幅减少，打磨清理频次更低，夹具使用寿命更长。